Stellaris
概述
该Stellaris® 系列晶片能够提供高效的性能、广泛的集成功能以及按照要求定位的选择,适用于各种 关注成本并明确要求具有的过程控制以及连线能力的套用方案。该Stellaris® LM3S1000系列使用 更大的片上存储器、增强型电源管理和扩展I/O以及控制功能来扩展Stellaris®家族。该Stellaris® LM3S2000 系列是针对控制器区域网路(CAN)套用方案而设计的一组晶片,它在Stellaris系列晶片的基础上扩展了Bosch CAN网路技术——短距离工业网路里的黄金标準。该Stellaris® LM3S2000 系列晶片还标誌着先进的Cortex-M3核心和CAN能力的首次结合运用。 该Stellaris® LM3S6000 系列晶片结合了10/100乙太网媒体访问控制(MAC)以及物理层(PHY),标誌着ARM Cortex-M3 MCU 已经具备集成连线能力,还是唯一集成了10/100乙太网MAC和PHY物理层的ARM架构MCU。 该 Stellaris® LM3S8000 系列结合了Bosch控制器区域网路技术和 10/100 乙太网媒体访问控制(MAC)以及物理(PHY)层。
至于那些对功耗有特别要求的套用方案,LM3S6816微控制器还具有一个电池备用的休眠模组,从 而有效的使LM3S6816晶片在未被激活的时候进入低功耗状态。一个上电/掉电序列发生器、连续的 时间计数器(RTC)、一对匹配暂存器、一个到系统汇流排的APB接口以及专用的非易失性存储器、休眠模组等功能组件使LM3S6816微控制器极其适合用在电池的套用中。
除此之外,该LM3S6816微控制器的优势还在于能够方便的运用多种ARM的开发工具和片上系统 (SoC)的底层IP套用方案,以及广大的用户群体。另外,该微控制器使用了兼容ARM的Thumb® 指令集的Thumb2指令集来减少存储容量的需求,并以此达到降低成本的目的。最后,LM3S6816微控制器与Stellaris®系列的所有成员是代码兼容的,这为用户提供了灵活性,能够适应各种精确的 需求。
特性:
32位RISC性能
-採用为小封装套用方案而最佳化的 32位ARM® CortexTM-M3 v7M架构。
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