PI胶带
Technology Data:
基材 Baching Substrates(厚度):0.0250mm ±5%公差
胶粘剂 Adhesive (厚度):0.035mm ±5%公差
总厚度 Total Thickness: 0.060mm±10%公差
宽度 Width: Any±0.3mm%公差
胶系Adhesive: Silicone (硅树脂)
抗张强度 Tensile strength : 20kg/25mm ±5%公差
粘着力 Adhesive: 585g/25mm ±5%公差
温度 Temperature Resistance : 300℃
耐电压 Insulation Class : H ( 6000 KV )
适用场合:
3、可包于线缆之上用作绝缘胶带;
4、可贴在连线器上用于贴片机取料,从而取代铁片;
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