多核技术
“分治法”战略
多核处理器是单枚晶片（也称为“硅核”），能够直接插入单一的处理器插槽中，但作业系统会利用所有相关的资源，将它的每个执行核心作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行核心之间划分任务，多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。
作业系统专为充分利用多个处理器而设计，且无需修改就可运行。为了充分利用多核技术，套用开发人员需要在程式设计中融入更多思路，但设计流程与对称多处理 (SMP) 系统的设计流程相同，并且现有的单执行绪套用也将继续运行。
得益于执行绪技术的套用在多核处理器上运行时将显示出卓越的性能可扩充性。此类软体包括多媒体套用（内容创建、编辑，以及本地和数据流回放）、工程和其他技术计算套用以及诸如套用伺服器和资料库等中间层与后层伺服器套用。
多核技术能够使伺服器并行处理任务，而在以前，这可能需要使用多个处理器，多核系统更易于扩充，并且能够在更纤巧的外形中融入更强大的处理性能，这种外形所用的功耗更低、计算功耗产生的热量更少。多核技术 是处理器发展的必然近20年来，推动微处理器性能不断提高的因素主要有两个：半导体工艺技术的飞速进步和体系结构的不断发展。半导体工艺技术的每一次进步都为微处理器体系结构的研究提出了新的问题，开闢了新的领域；体系结构的进展又在半导体工艺技术发展的基础上进一步提高了微处理器的性能。这两个因素是相互影响，相互促进的。一般说来， 工艺和电路技术的发展使得处理器性能提高约20倍，体系结构的发展使得处理器性能提高约4倍，编译技术的发展使得处理器性能提高约1.4倍。但是今天，这种规律性的东西却很难维持。多核的出现是技术发展和套用需求的必然产物。这主要基于以下事实；
电晶体时代
全局连线
随着VLSI工艺技术的发展，电晶体特徵尺寸不断缩小，使得电晶体门延迟不断减少，但互连线延迟却不断变大。当晶片的製造工艺达到0.18微米甚至更小时，线延迟已经超过门延迟，成为限制电路性能提高的主要因素。在这种情况下，由于CMP(单晶片多处理器)的分散式结构中全局信号较少，与集中式结构的超标量处理器结构相比，在克服线延迟影响方面更具优势。
符合Pollack规则
按照Pollack规则，我们知道处理器性能的提升与其複杂性的平方根成正比。 如果一个处理器的硬体逻辑提高一倍，至多能提高性能40%，而如果採用两个简单的处理器构成一个相同硬体规模的双核处理器，则可以获得70%～80%的性能提升。同时在面积上也同比缩小。
能耗增长
随着工艺技术的发展和晶片複杂性的增加，晶片的发热现象日益突出。多核处理器里单个核的速度较慢，处理器消耗较少的能量，产生较少的热量。同时，原来单核处理器里增加的电晶体可用于增加多核处理器的核。在满足性能要求的基础上，多核处理器通过关闭（或降频）一些处理器等低功耗技术，可以有效地降低能耗。
设计成本
结构发展
超标量（Superscalar）结构和超长指令字（VLIW）结构在高性能微处理器中被广泛採用。但是它们的发展都遇到了难以逾越的障碍。Superscalar结构使用多个功能部件同时执行多条指令，实现指令级的并行（Instruction-Level Parallelism，ILP）。但其控制逻辑複杂，实现困难，研究表明，Superscalar结构的ILP一般不超过8。VLIW结构使用多个相同功能部件执行一条超长的指令，但也有两大问题：编译技术支持和二进制兼容问题。
未来的主流套用需要处理器具备同时执行更多条指令的能力，但是从单一执行绪中已经不太可能提取更多的并行性，主要有以下两个方面的原因：一是不断增加的晶片面积提高了生产成本；二是设计和验证所花费的时间变得更长。在处理器结构上，更複杂化的设计也只能得到有限的性能提高。
趋势总结
单晶片多处理器通过在一个晶片上集成多个微处理器核心来提高程式的并行性。每个微处理器核心实质上都是一个相对简单的单执行绪微处理器或者比较简单的多执行绪微处理器，这样多个微处理器核心就可以并行地执行程式代码，因而具有了较高的执行绪级并行性。由于CMP採用了相对简单的微处理器作为处理器核心，使得CMP具有高主频、设计和验证周期短、控制逻辑简单、扩展性好、易于实现、功耗低、通信延迟低等优点。此外，CMP还能充分利用不同套用的指令级并行和执行绪级并行，具有较高执行绪级并行性的套用如商业套用等可以很好地利用这种结构来提高性能。单晶片多处理器已经成为处理器体系结构发展的一种必然趋势。
性能评测方法
评测对于其设计，开发和套用都至关重要。公开的实际评测平台包括COSMIC Heterogeneous Multiprocessor Benchmark Suite。
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