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先进电子製造技术

先进电子製造技术

《先进电子製造技术》是2010年11月1日机械工业出版社出版的图书,作者是龙绪明。本书主要讲述了有关电子製造的先进技术。

基本介绍

书名:先进电子製造技术作者:龙绪明ISBN:9787111312154定价:58.00元出版社:机械工业出版社出版时间: 2010年11月1日装帧:平装开本:16开

内容简介

《先进电子製造技术》系统论述先进电子製造技术。将先进制造技术、电子整机产品製造技术、电子表面组装技术、电子元器件和材料製造技术、积体电路製造技术和微组装技术进行了有机整合与详细论述,使读者对现代电子製造企业在先进制造大环境下所涉及的产品设计、製造工艺装备等相关理论、方法、技术和最新发展一个全面而系统的认识
《先进电子製造技术》内容翔实,论述深入浅出,各章均备有较多思考与习题。
《先进电子製造技术》可作为电子设计製造工程技术人员参考书、电子工程师教育培训资格证培训的教材,也可作为高等院校电类专业、机械类专业和自动化专业的教材,以及专业导论和专业前沿等其他相关课程的参考教材。

图书目录

前言
第1章 概论1
1.1 先进制造技术概论1
1.1.1 製造技术的进步和发展1
1.1.2 先进制造技术体系2
1.2 电子製造技术概论6
1.2.1 电子製造产业7
1.2.2 电子製造技术的发展8
1.3 先进电子製造技术体系17
思考与习题20
第2章 先进制造技术21
2.1 现代设计技术21
2.1.1 现代设计技术的主要内容21
2.1.2 CAD技术24
2.1.3 全生命周期设计36
2.1.4 虚拟设计39
2.2 信息化製造技术43
2.2.1 计算辅助製造CAM系统43
2.2.2 CAPP和CAQC技术45
2.2.3 现代集成製造系统CIMS47
2.2.4 分散式网路製造系统53
2.2.5 智慧型製造系统54
2.3 现代製造管理技术与系统56
2.3.1 并行工程56
2.3.2 精益生产58
2.3.3 敏捷製造61
2.3.4 绿色製造63
2.3.5 製造资源计画64
思考与习题66
第3章 电子元器件和材料67
3.1 THT电子元器件67
3.1.1 THT无源元件67
3.1.2 机电元器件73
3.1.3 电声元器件75
3.1.4 光电器件76
3.1.5 电磁元器件77
3.2 SMT表面安装元器件78
3.2.1 SMT元器件的特点和种类78
3.2.2 无源元件SMC81
3.3 电子元器件製造技术87
3.3.1 电子元器件生产工程87
3.3.2 电子元器件製造设备89
3.4 电子材料97
3.4.1 焊接材料97
3.4.2 贴片胶和导电粘结剂106
3.4.3 导线和绝缘材料108
思考与习题110
第4章 印製电路板设计和製造技术113
4.1 印製电路板设计113
4.1.1 印製电路板总体设计113
4.1.2 PCB布局设计114
4.1.3 PCB的布线设计118
4.1.4 焊盘设计123
4.1.5 丝网图形和Mark点设计133
4.1.6 通孔插装THT印製电路板设计136
4.2 SMT可製造性和可测试设计140
4.2.1 可製造性设计140
4.2.2 可测试设计146
4.2.3 设计档案147
4.3 印製电路板製造技术150
4.3.1 印製电路板的种类150
4.3.2 基板152
4.3.3 印製电路板製造工艺流程156
4.3.4 多层板製造技术157
4.4 超高密度印製电路板和柔性印製电路板177
4.4.1 超高密度PCB177
4.4.2 柔性印製电路板179
思考与习题182
第5章 电子整机产品製造技术184
5.1 电子整机产品的生产过程184
5.2 电子整机产品生产线设计186
5.3 通孔插装技术190
5.3.1 元器件引线成形190
5.3.2 自动外挂程式技术192
5.3.3 THT焊接技术195
5.4 电子产品製造工艺202
5.4.1 电子产品製造工艺程式202
5.4.2 电子产品的整机结构204
5.4.3 防静电知识204
思考与习题206
第6章 电子表面组装技术208
6.1 SMT体系208
6.2 SMT工艺210
6.2.1 SMT组装类型工艺流程210
6.2.2 工艺参数和要求设计212
6.3 SMT生产线建线设计和设备选型214
6.3.1 SMT生产线的设计214
6.3.2 设备选型217
6.4 丝网印刷和点胶技术221
6.4.1 模板印刷基本原理222
6.4.2 模板和刮板222
6.4.3 印刷机设备和工艺技术226
6.4.4 点胶技术231
6.4.5 胶印技术235
6.5 贴片技术237
6.5.1 贴片机分类237
6.5.2 贴片机结构240
6.5.3 计算机控制系统和视觉系统247
6.5.4 贴片机工艺技术251
6.6 SMT焊接技术258
6.6.1 再流焊258
6.6.2 双波峰焊271
6.6.3 选择性波峰焊277
6.6.4 通孔再流焊279
6.6.5 无铅焊接281
6.7 SMT检测技术286
6.7.1 测试类型286
6.7.2 自动光学检查AOI287
6.7.3 Xray测试机291
6.7.4 ICT.测试机293
6.7.5 功能性能检测和产品调试298
6.7.6 SMT检验方法(目测检查)300
6.8 清洗和返修技术302
6.8.1 清洗技术302
6.8.2 SMT返修技术305
6.9 表面组装技术SMT标準308
6.9.1 与SMT相关的国际标準308
6.9.2 IPC311
6.9.3 RoHS321
思考与习题322
第7章 积体电路製造技术325
7.1 积体电路的类别和封装325
7.1.1 积体电路的类别325
7.1.2 积体电路的封装327
7.2 积体电路製造技术333
7.2.1 积体电路製造工艺333
7.2.2 晶片的安装与互连技术348
7.3 半导体分立器件製造技术357
7.3.1 半导体分立器件的分类357
7.3.2 LED(发光二极体)製造技术359
7.4 厚膜混合积体电路技术366
思考与习题369
第8章 微组装技术370
8.1 晶片组装器件370
8.2 BGA、CSP製造和组装技术371
8.2.1 BGA製造技术371
8.2.2 BGA组装技术375
8.2.3 CSP组装技术377
8.3 倒装片技术379
8.3.1 倒装片製造技术380
8.3.2 倒装片组装技术382
8.4 MCM技术和3d叠层片技术385
8.4.1 MCM技术385
8.4.2 3D叠层晶片封装技术389
8.5 SOC/SOP和COF技术394
8.5.1 SOC/SOP技术394
8.5.2 COF技术396
8.6 光电路组装技术397
思考与习题400
附录 基本名词解释401
参考文献409

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